本设备:用于化金前，SM，EMI、CVL、SUS、FR4、PI贴合前和喷印、网印文字以及SMT贴装和油墨前等制程清洁，为了提高达因值和降低水滴角度，为下一制程提高可靠的附着力。

设备型号：FLEX-OL-SM/AU-8HAL-NEW