FLB-CCL-250/500DR 多层板贴合机，是苏州福莱科斯电子科技有限公司专为 FPCB 柔性线路板多层板贴合工艺打造的全自动一体化核心设备。设备以全面提升生产效率、产品良率与贴合精度为核心目标，采用全自动化贴合方案，将多层板生产全流程的多道核心工序集成于一体，一站式完成从原料上料到成品收料的全链路作业，大幅减少人工干预、车间占地面积与水电气能耗，广泛适用于三层板、四层板、五层板及更多层级柔性线路板的规模化生产。

该设备完整覆盖多层板贴合全流程工艺，无需多台设备拆分作业，可自动完成放板、板面清洁、精准贴合、快速压合、CCD 视觉匹配裁切、成品收板、垫隔纸等全工序，从源头规避人工操作带来的误差与异物风险，保障生产的稳定性与一致性。

设备具备多项核心竞争优势：全流程自动化作业，替代人工多环节操作，显著降低人力成本；自动化对位与在线清洁功能，从根源减少贴合偏差、异物导致的不良，大幅提升产品良率与层间贴合精度；支持 MES 系统对接，可实现生产数据实时上传、全流程扫描追溯，满足工业 4.0 智能化生产的数字化管控需求；可实现 AGV 自动对接，无缝融入智能工厂无人化产线，适配不同规模的生产场景；内置 CPK 自动演算功能，可实时监控设备工艺稳定性，保障每一批次产品的生产一致性。

在核心规格参数上，设备电力需求为 AC220V/3P 60HZ / 20KW，机台较大尺寸为 6000mm (L)×2900mm (W)×2300mm (H)，工作高度适配 950mm-1100mm，空压入压压力为 6kg/cm²，消耗量 2000l/min，机器重量较大为 10000kg，可适配 260mm500mm 或 520mm630mm 规格的产品生产。同时，设备的设计与规格可根据客户实际生产需求进行定制调整，以匹配不同产品工艺、优化设备性能，适配各类电子制造企业的个性化生产需求。

作为福莱科斯核心自动化装备之一，该多层板贴合机可搭配公司提供的 FPCB 全流程设备方案与工厂整体规划服务，为电子制造企业提供从设备定制、产线搭建到后期运维的全周期支持，助力企业实现降本增效、产能升级与智能化转型。